一、产品特点:
GB-288具有[敏感词]的导热性,良好的电绝缘性和使用稳定性,粘度低及较好的使用稳定性,可以在-50℃~200℃间长期使用,完全符合欧盟ROHS指令要求。
优点:
A、导热系数高,导热系数达到1.2[W/(m·K)],这是评价导热硅脂重要的性能指标。
B、油离度低。HT 1101的油离度指标为:200℃,8小时的条件下析油值≤3.0%。
C、耐温性好,在200℃条件下不固化,不流淌。
二、典型用途:
电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。
三、技术参数:
序号
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项目
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GB-288
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1
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外观
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白色膏状物
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2
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针入度 (1/10mm)
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340~260
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3
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密 度 (g/cm3)
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2.2
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4
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油离度 (%,200℃/8hr)
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≤3.0
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5
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挥发度 (%,200℃/8hr)
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≤2.0
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6
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导 热 系 数 [W/(m·K)]
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≥1.2
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以上机械性能和电性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺
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清洗待涂覆表面,除去油污;然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致,只要涂敷薄薄一层即可。
五、注意事项
:
导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
六、包装规格
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100g/支 ,1KG/瓶
七、贮存及运输
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1、阴凉干燥处贮存,贮存期为1年(25℃以下)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中泄漏!
4、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。