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  导热硅脂
导热硅脂GB-288

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一、产品特点:
   GB-288具有极佳的导热性,良好的电绝缘性和使用稳定性,粘度低及较好的使用稳定性,可以在-50℃~200℃间长期使用,完全符合欧盟ROHS指令要求。
优点:
    A、导热系数高,导热系数达到1.2[W/(m·K)],这是评价导热硅脂最重要的性能指标。
    B、油离度低。HT 1101的油离度指标为:200℃,8小时的条件下析油值≤3.0%。
    C、耐温性好,在200℃条件下不固化,不流淌。
二、典型用途:
    电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。
三、技术参数:
序号 项目 GB-288
1 外观 白色膏状物
2 针入度 (1/10mm) 340~260
3 密  度 (g/cm3 2.2
4 油离度 (%,200℃/8hr) ≤3.0
5 挥发度 (%,200℃/8hr) ≤2.0
6 导 热 系 数 [W/(m·K)] ≥1.2

  以上机械性能和电性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺
    清洗待涂覆表面,除去油污;然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致,只要涂敷薄薄一层即可。 

五、注意事项
    导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。

六、包装规格
   100g/支 ,1KG/瓶

七、贮存及运输
    1、阴凉干燥处贮存,贮存期为1年(25℃以下)。
    2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
    3、胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中泄漏!
    4、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

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