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锡膏DX-988
产品咨询热:0755-61118888
低温无铅焊锡膏特点:
  1.印刷滚动性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;

  2.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良     好的印刷效果;

  3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
  4.具有[敏感词]的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
  5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围    内仍可表现良好的焊接性能.用"升温--保温式"或"逐步升温式"两类炉温设定方式均可使      用;
  6.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;
  7.具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;
 8.有针对BGA产品而设计的配方,可解决焊接BGA方面的难题.
 9.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺.